189131381092025-06-04
谐波减速机在航空航天领域的极端环境适应性
谐波减速机通过 - 196℃至 + 125℃的宽温循环测试（1000 次冷热冲击），在极端温域下表···
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针对半导体晶圆制造的 Class 10 级无尘环境，谐波减速机采用多层密封设计：壳体采用 316L 不锈钢电解抛光处理，配合 PTFE 涂层齿轮，将颗粒物释放量控制在 0.08μg/m³ 以下。在 EUV 光刻机工件台传动系统中，其纳米级传动平稳性（速度波动＜0.008%）至关重要 —— 某 14nm 制程光刻机案例显示，谐波减速机驱动的晶圆载台，在 300mm/s 高速移动时，定位精度可达 ±3nm，直接保障了光刻图形的线宽均匀性，使芯片良率提升至 92% 以上。
在半导体封装设备中，谐波减速机的无尘特性同样不可或缺。某倒装焊设备采用谐波减速机驱动焊头 Z 轴运动，0.5μm 的重复定位精度，确保焊球与芯片焊盘的对准误差＜1μm，满足 5G 芯片高密度封装需求。随着半导体制程向 3nm 及以下演进，谐波减速机的超精密传动技术，正成为先进制造工艺的关键支撑。
